二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #9390764 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一种可靠且效率极高的用于微加工的粘合剂。它是一种高度先进和精确的粘结工具，满足工业和学术需求，允许通过多种材料形成可靠和低温的粘结。Bondjet 820拥有10 x 10英寸的大工作区和两个可选择的可调住宅区轮廓,可灵活应用各种不同的粘合技术。将粘结样品用可调节的空气喷嘴牢固地固定在夹具中，以精确地放置粘结区域，从而获得最佳性能。HESSE&KNIPPS Bondjet 820的精确度、准确性和可重复性与市场上的其他债券相比令人印象深刻，一次又一次地保证了可靠的结果。该粘合剂由来自H&K的独特表面活化技术提供动力，保证了低温和紧密耦合的复合键。该系统将晶圆温度迅速加热至350 °C。温度控制和低键压力保证了感应的热梯度键控，防止了晶片的任何加热相关变形。为了增强运动控制,Bondjet配备了一个高度可靠和高效的平板扫描仪,具有可变速度设置和跟踪系统错误的警报。它采用两轴运动建造，独立于外部温度控制。Bondjet 820的用户界面确保了可与任何晶圆制造设备一起使用的现成控制系统。它预先配置的控制器设置直观且用户友好，允许快速访问控制系统和调整微米级。HESSE&KNIPPS Bondjet 820已成功地受雇于学术和工业部门生产半导体器件、光掩模和许多其他微电极机械系统（MEMS）。它具有自主性、灵活的工作空间、可调节的空气喷嘴、温度控制以及两种截然不同的保护机制，使其成为任何微加工需要的理想选择。由于它的低温键合，Bondjet 820为即使是最敏感的键合应用提供了一个安全可靠的平台。