二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 920 #293799141 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 920是一款为大批量生产半导体封装器件而设计的先进模具附着机。这台机器能够分配和连接导热胶、焊剂、焊料或溷合材料。适用于大多数需要高精度、窄粘结的产品应用。Bondjet 920具有稳定的机械框架和平滑的运动设备,可实现快速加速和减速。这样可以确保连接过程的准确性和可重复性,从而建立可靠的电气连接。HESSE&KNIPPS Bondjet 920装有电脑控制的分发器，允许精密分配贴纸、焊料和焊剂。机器还有两个集成的高精度喷头，确保将粘贴、焊料和焊剂精确地放置到设备的粘合垫上。Bondjet 920利用照相机和软件视觉系统来确认部件在粘合过程之前正确对齐和定位。该单元可以检测芯片的粘合垫，检测和补偿错位。HESSE&KNIPPS Bondjet 920采用专门设计的真空机，将零件固定到位，同时保持精度和提供卓越的重复性。这款真空工具有液晶显示屏（LCD），为用户提供机器内部真空压力的反馈。Bondjet 920具有许多安全功能,包括二维激光扫描仪资产,可确保机器不会尝试将组件连接到错误的部件。它还有一个传感器，如果检测到异常温度或压力变化，它会自动关闭机器。HESSE&KNIPPS Bondjet 920可以在三种模式下运行：自动、手动和半自动。在手动模式下，该机可用于解析焊料和焊剂批次，而在自动模式下，Bondjet 920可用于快速分批送料和模具拆分。半自动模式用于快速原型开发。HESSE&KNIPPS Bondjet 920专为自动化生产能力而设计，是市场上最先进的模具粘合器之一。该机可提高半导体封装的生产效率，降低器件生产成本。