二手 HISAMOTO SB-802 #293600789 待售

製造商
HISAMOTO
模型
SB-802
ID: 293600789
Auto chip bonders.
HISAMOTO SB-802是一种高性能的手动微观接合器,广泛应用于翻转芯片、板载芯片和MEMS应用领域。非常适合低成本、高质量和现场维修。该机专为提供高速、高精度、可靠的电线粘结和带状粘结而设计,以满足客户最苛刻的要求。它具有易于调节的工作距离、精确的手动操作和精确的控制,并具有很强的抗振动和冲击能力。SB-802配备0.5至4.5毫米的工作距离,以适应不同的材料和工艺参数。它配备了专有的高速电线粘合技术,保证了粘合头中每根电线的卓越工艺吞吐量和非常高的精度。由于其"自动化简化"的设计,它可以通过最少的附加设置轻松集成到自动化系统中。此外,它还具有先进的电源设计,以确保准确控制功率水平和温度。该粘合器具有独特的视觉显示和触摸面板,可轻松访问用户界面。触摸面板还包括详细的服务日志,允许用户参考设置参数并分析修复结果。利用其内置的"计划"功能,在环路和冲床中设置电线既简单又容易。该粘合器可存储多达32个不同的计划,以便于重复。HISAMOTO SB-802具有非常坚固的结构,在汽车或医疗环境等领域具有最高的可靠性。它的住房具有环境抗性,以满足任何国际标准的要求。其温度范围为-5 °C至100 °C,侧面有可选的机械排水阀进行清洁。SB-802是一个非常可靠和高效的粘合剂。其特点使其成为汽车、电子和医疗器械制造等行业中电线粘合和带状粘合应用的理想解决方桉。时间和力的设定参数可以很容易地调整和存储在机器中,从而使质量生产速度更快。
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