二手 HISAMOTO SB-802F #293600776 待售

製造商
HISAMOTO
模型
SB-802F
ID: 293600776
Chip bonders.
HISAMOTO SB-802F是一种专业级的粘结装置,专注于将粘合剂和环氧树脂精确、可重复地应用于许多不同形状和大小的部件。其设计融合了先进的自动附着技术和精密的控制系统,保证每次都能获得高度精确可靠的效果。设备配备了可调节的温度、定时和压力控制,使技术人员能够微调设置并获得最佳效果。它还配有加热板和可调节的压力脚板,有助于将粘结压力均匀地分布在表面,确保持久的粘结。此外,SB-802F还安装了创新的加热喷嘴系统。这允许技术人员根据工作和需要粘合的组件的大小从各种喷嘴和尖端中进行选择。加热的喷嘴单元可确保均匀、一致地展开所用粘合剂,并且无需手动干预。此外,HISAMOTO SB-802F采用高速粘合技术,允许高速作业,每小时最多可生产499个零件。这一高速过程提高了生产效率,降低了能源成本和停机时间。此外,该机组还配备了专利数据跟踪机,记录喷嘴ID和参数设置等数据,确保准确性和高效的后续服务。Data Trace Tool还有助于创建Operator Meal程序,该程序可以存储多个食谱,以及一个用户友好的Graphic User Interface,允许最多八个操作员在同一单元上同时工作。总的来说,SB-802F是一个先进的,专业级的结合单元,提供精湛的结果,高精度,重复性和耐用性。适合中、大、大批量生产线使用,使制造商和来自各行各业的厂商能够降低成本,提升产量。
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