二手 HOSON GS100AH-PA #293626954 待售

HOSON GS100AH-PA是一种利用真空拾取技术进行晶圆级封装粘合的精密接合设备。该系统采用革命性的高精度拾取和粘合技术相结合，以优异的精度可靠地、准确地拾取、放置和粘合半导体晶片。采用增强的真空源设计,可持续重复、低力拾取,GS100AH-PA非常适合模具连接和低温模具结合工艺。HOSON GS100AH-PA具有高精度的拾取装置,具有0.05mm的可重复性,可提高精度并实现精确的模具放置。此外，这台高精度的拾音机还配备了快速同步X、Y和Z对准装置，使刀具能够快速获得所需的拾音位。直观的触摸屏用户界面和软件为更高效的流程开发提供了方便的程序创建和控制。GS100AH-PA具有多种键合配置,包括模具连接和模具键合。模具连接工艺使用低温粘合剂将模具牢固和超精密地放置在晶片或基板上。对于模具结合工艺，资产采用先进的压力控制技术，提供精确均匀的粘合力，最大限度地降低模具结合界面阻力。HOSON GS100AH-PA还具有高分辨率CCD摄像头,像素分辨率为4.1 μ m x 4.1 μ m,具有50倍变焦功能。该相机可高精度控制模具位置，允许从元件主体精确抓握和远端放置模具。此外，该相机还可以计算晶圆元件的温度系数，并在缩放机身尺寸和判断元件旋转时确保精确、准确的测量。总之，坚固可靠的GS100AH-PA对于精密、可靠、高产的半导体器件制造是精密、精确的模具连接和模具结合工艺的理想选择。HOSON GS100AH-PA以其精确的定位和高质量的拾取系统,确保了可靠、精确的设备部件放置和粘合的准确性和可重复性。