二手 HOSON HDB 852P #9303176 待售

HOSON HDB 852P是一种最先进的粘合剂,专为无热粘合和无线、高密度封装应用而设计。这种高性能的粘合剂旨在提供精确、高产的操作，并具有高水平的生产率。它具有先进的光纤传输设备，可以精确控制无线工艺。它能够以0.2%或更高的精度粘合IC、离散元件和封装。高输出接合器还能够处理0.003英寸的细线,从而实现更小且高度灵活的封装设计。此粘合器具有高分辨率显示器，允许用户轻松监控整个过程，并配备了先进的诊断系统，便于故障排除。高精度微处理器控制单元提供了周期时间、程序数据内存、重复性和整体精度方面的保证。采用具有自动校准特性的精密真空机进行了可靠可靠的设计，可编程优化各种应用的无线工艺。HDB 852P还提供了一个完整的控制软件包,其中包括Graphic Interface Software和用于快速设置和轻松故障排除的通过/失败工具。此外,它还支持多种程序员类型,并且与基于单元的、批处理和传统的装配系统兼容。综上所述，HOSON HDB 852P是一款高性能的接合器，非常适合无热、无线、高密度的封装应用。它具有先进的光纤传输资产、高分辨率显示器、先进的诊断模型、高精度微处理器控制设备、精密真空系统和完整的控制包。