二手 HOSON HDB 852P #9303181 待售

HOSON HDB 852P是一种数字半导体接合器，旨在满足大批量生产应用的需求。此粘合器具有半自动设置,能够以每小时32,500个粘合器的速度进行粘合。HDB 852P具有独特、可调的镜像,可让单个操作员使用一台机器为各种应用程序执行高速、精确的粘合。HOSON HDB 852P可以被编程为制作广泛的键类型，如热声波金、铜和铝线键合、金球键合、金楔键合以及带状键合。该机具有最受欢迎的粘结选项，包括最新的小芯片、模具和精细间距粘结类型的排放和去排放端口。该设备还提供集成软件，提供模式设置、键合参数输入、键合序列文件和键合设备历史记录等高级功能。该机的设计以先进的机械系统为基础，利用垂直运动和改进的腕部加强器，实现卓越的球结性能。该单元具有高精度的六轴头和模具,旨在实现一流的操作。该机还配备了强大的冷却工具，以确保正常运行，并减少过热造成的设备损坏。组屋852P亦提供一系列安全功能，以减低受伤风险。这包括防静电控制、尘埃收集资产以及可帮助用户避免由于放置错误和粘合不当而导致生产问题的视觉模型。此外,该机器的内置软件升级功能能够跟上行业趋势,允许用户在需要时升级设备,而无需停止使用。总体而言,HOSON HDB 852P旨在为高容量、高质量、精确的绑定操作提供通用解决方桉。凭借其先进的机械设计、强大的冷却系统和广泛的安全特性,该粘合剂将在多年的内部生产中提供可靠、经济高效的性能。