二手 HYBOND 512-10-31 #38074 待售

HYBOND 512-10-31是为印刷电路板的一系列粘合应用而开发的高速、高性能自动粘合器。其先进的设计和坚固的结构使其成为工业生产精密印刷电路板（PCB）的理想解决方桉。这种粘合剂采用了最新的溷合粘合技术，使其能够达到最大粘结强度，同时即使在高达350°C（662°F）的高工作温度下也能保持出色的粘合性能。该机器非常适合模具连接、对峙、壁架和压接等应用。它与包括FR4、聚酰亚胺、聚氟隆和大多数PCB层压板在内的一系列底物兼容。512-10-31的设计考虑到了易用性。它具有简单易用的图形用户界面（GUI）,用于编程、监视和制作数据日志以进行快速调试。它能够处理多达512个单独的信道，同时在每个信道上以高达10 kHz（每秒10,000微步长）的频率运行。这允许高度精确的定位，无论工件的复杂性。HYBOND 512-10-31是为高速和可靠性而构建的。该机采用先进的运动控制技术，能够以最小的振动和最小的噪音运行。该机配有舞台适配器和PCB支持夹具，以及呼吸箱、温度传感器和自动化过程控制系统。这保证了粘结过程的高度可重复性，并提供了卓越的精度和控制。由于其坚固的结构和先进的设计，512-10-31是可靠的，能够处理一系列高精度的应用。还通过一系列数字和模拟输出提供连接，使其易于集成到现有系统中。该粘合器即使在恶劣的环境中也能够连续工作,并且非常适合所有高精度的粘合应用,从而确保在任何生产环境中都能获得最大的整体性能。