二手 IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300E #77530 待售
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ID: 77530
优质的: 1989
TC Ultrasonic bonder, with Neat X-Y stage 24" x 24" travel, without stepper controls, computer or ultrasonic supply, 1989 vintage.
IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300E是为微电子元件的粘结而开发的低成本、高性能自动粘合器。它具有坚固可靠的双凸轮夹具,可用于电线粘合、板芯组装、球栅阵列(BGA)放置和表面安装技术(SMT)等精密装配工艺。IMI SPB 1300E提供功能强大的软件,允许可编程键合参数和易于库调整。它还同时支持半自动和手动操作模式。此外,该设备还具有用户友好的图形用户界面(GUI),使操作员能够快速了解、操作和控制计算机。INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300E专为结合矢量、网格和手动方法而设计,除了16个可独立配置的站点外,最多支持248个粘结站点。其重型垂直直线轴提供30 cm x 30 cm的大工作区。为了精确对准,系统提供视频对准技术和单个X/Y位置检测。SPB 1300E还配备了一个先进的债券质量验证(BQV)单元,用于主动可靠性保证。这样可以彻底检查每个粘结及其粘结完整性,从而确保可靠性和优化生产。该装置设计紧凑,重量轻,可在小范围内安装。而且,其辅助抓握机有助于提高生产环境的效率。此外,该机还配备了强大的微步电机,用于精确的速度控制。这样可以实现精确的线键连接和元件的精确定位。总之,IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300E是一种极具效率和高性能的自动粘合器。它非常适合用于微电子元件的粘合,可用于多种应用。利用先进的技术,该机器有助于提高生产可靠性和效率,同时将成本降至最低。
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