二手 IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC #9156005 待售

IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC Bonder是专门为高电流应用而设计的先进可靠的自动化Bonding设备。该系统设有一个带有热板的电气打印站、一个绿色激光标记装置和一个精细的螺距焊接单元，每个单元由一台独立的计算机控制。这样可以在使用电子元件时获得精确且可重复的结果。热板采用热控石墨板表面，采用两级加热机快速加热粘合材料。激光标记单元用于用条形码标记组件的粘合垫。精细螺距焊接工具战略性地、精确地应用精细螺距焊料，以确保精密的焊接连接。IMI SPB-TS668HC接合器具有开放式机箱的机械性能,可轻松访问维修和维护所需的区域。该机具有闭合运动控制环,可确保可重复的过程结果。粘合器还包括一个集成视觉资产，用于执行一些任务，例如在印刷电路板上注册组件，在板上放置组件，以及验证焊接接头是否符合所需的质量标准。INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB-TS668HC粘合剂在湿、半湿和干的应用中使用溷合物,能够准确、反复地应用各种材料,如环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺涂层、紫外线树脂和导电聚合物。该粘合剂设计用于极端工业环境以及消费和工业电子应用。具有集成功能的强大的模型设计使设备能够执行并保持高质量和可重复性。该系统还包括具有图形用户界面的软件,该界面允许轻松设置和控制各种高级绑定参数和配置。总之，SPB-TS668HC粘合剂是一个很好的解决方桉，广泛的高电流应用。该单元是一个理想的解决方桉，对于那些需要高级水平的控制在粘合器的高精度和可重复性。机器的集成特性和坚固的设计使其成为各种应用的理想选择。