二手 INSIDIX TDM #293670540 待售

INSIDIX TDM（Thermal Direct Mount）是一个独特的键合系统，由先进的键合技术的领导者INSIDIX Inc.设计制造。TDM键合系统开创了一个新的战略，使模具和电介质的低温键合，同时实现了大面积覆盖和低热预算。INSIDIX TDM利用热调节环氧基，形成预测模具键合层。然后将这一层与由精细的微细铜粉填充热塑性粘合膜制成的特定于设计的平面金属粘结结构相结合。这些元件一起构成一个完整的TDM组件。INSIDIX TDM组件的设计提供了几个优点，以确保模具和介电层的可靠热直接结合。首先，平面金属键结构保证了点火过程中的低功耗和均匀加热，保证了整个模具和介电区域快速均匀的直接热键。其次，TDM结构提供高效的导热和出色的粘结附着力，同时保持低于2瓦的低热预算。与其他粘结方法相比，INSIDIX TDM粘合系统具有巨大的优势。TDM层与标准制造工艺完全兼容，几乎适用于所有半导体器件类型。此外,INSIDIX TDM层非常耐用,可轻松支持半导体器件上的高密度互连。TDM层的性能无与伦比。该过程易于自动化,并且需要最小的功耗。此外，INSIDIX TDM组件允许较低的温度范围内的烧制过程，这意味着工业标准的200 °C范围内的粘结过程可以减少到小于120 °C。这大大降低了功耗,并消除了任何热循环问题。TDM对材料的高效使用和可靠的设计使其成为大批量生产的理想解决方桉,其可靠性确保了周期时间长和产量高。随着技术的不断发展，预计INSIDIX TDM粘合器层将变得更加可及，让开发者进一步改进自己的产品、应用和流程。