二手 JFP MICROTECHNIC PP5 #293820606 待售
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ID: 293820606
Die bonder
Process: Thermo‑sonic die bonding
(2) Monitors
Wafer sorter
Stamping unit for epoxy / solder paste
UHD Vision system
Full FoV = 2.7 mm
Standard resolution: 0,55 µm
Motorized XY tables: 260 mm × 120 mm
Resolution: 0.1 µm
TFT 22” display
High‑accuracy centering stage
Joystick control
LED / coaxial / oblique lighting
Alignment system
Flip‑chip alignment
UV insulator
Placement accuracy: ±1 µm
Ultrasonic head
Heated tool
Eutectic station
Rotary stamping unit
Dispensing head
Flip system
Wafer die-ejector
Small chips: 150µ
Laser diode
Laser bar
Option process camera
No touchscreen.
JFP MICROTECHNIC PP5接合器是一种前沿的微电子装配设备，设计用于半导体工业的高精度接合应用。它融合了先进的技术和功能，以确保在键合过程中的卓越性能、准确性和可靠性，使其成为半导体制造商、研究实验室和其他需要微电子组装的行业不可或缺的工具。PP5粘合器配备了精密的粘合机制,能够将微芯片、传感器、电阻器、电容器和其他电子设备等小型部件精确、受控地粘合到基板上,具有极高的精度和可重复性。此功能对于确保微电子设备的质量、功能性和性能至关重要,因为即使在键合方面有轻微偏差也会导致性能问题和产品故障。JFP MICROTECHNIC PP5粘合器的一个关键特点是它的高精度对准系统，它允许在粘合过程中对元件和基板进行精确定位。这样可以确保粘合垫完全对齐并相互接触,从而形成强大而可靠的互连,能够承受各种环境中的严酷操作。可以对对齐系统进行编程和定制,以适应不同的绑定配置和要求,从而使绑定器具有多功能性,可适应广泛的应用。PP5粘合器还配备了先进的视觉系统和成像技术，对粘合过程提供实时反馈和监测。这允许操作员目视检查和验证键的质量，检测任何缺陷或异常，并根据需要进行调整以确保最佳键合结果。粘合器的成像能力可以捕获粘结区域的高分辨率图像，从而能够对粘结过程进行详细的分析和记录，以实现质量控制和可追踪性目的。JFP MICROTECHNIC PP5 BONDER除了具有先进的粘合能力外,还设计了易于使用和操作效率。它具有直观的用户界面和触摸屏显示屏,使操作员能够轻松设置和控制绑定过程、监控性能指标以及访问诊断信息。该粘合剂可集成到自动化生产线中，并进行远程控制，以实现无缝操作和工艺优化。此外,PP5粘合剂采用坚固的结构和高质量的材料来制造,以确保在要求苛刻的制造环境中的耐用性和寿命。它的设计能够经受持续使用,并在较长时间内可靠地运行,因此需要最低限度的维护和维修,以使其保持最高效率。粘合剂的紧凑足迹允许在生产设施和研究实验室中有效利用空间,优化工作流程和生产力。总体而言,JFP MICROTECHNIC PP5接合器是一种先进的微电子装配设备,在接合应用中提供无与伦比的精度、准确性和可靠性。其先进的特性、高性能的能力、人性化的设计，使其成为各行业实现高质量、可靠的微电子装配必不可少的工具。利用PP5粘合剂，制造商和研究人员可以取得优异的粘合效果，加快生产过程，确保其微电子器件的性能和可靠性。
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