二手 K&S 1484 #130195 待售

K&S 1484是一种微处理器控制、气动致动的热粘合剂，用于电子元件和基板的封装。1484是为最具挑战性的封装而设计的，如精细的螺距元件和纤薄的基板。该单元由低压气动设备提供动力，用于控制和调节精确的温度和压力设置，以实现最佳粘结。K&S 1484设计了一个单独的控制盒，允许操作员定制温度轮廓，并针对特定的应用要求创建脉冲轮廓。1484装有加热平台，能够达到高达345°C （650 °F）的工作温度。该单元包括一个内置的热电偶，允许操作员监控温度。该机组还配备了真空臂，能够达到110千帕（16psi）的压力，以确保基板和组件的精确粘合。K&S 1484还具有高精度的力控制系统，允许操作员自定义设置以获得最佳的重复性和准确性。该单元的高精度确保即使是最小的组件和基板也能被精确地粘合，从而确保每个封装都具有卓越的性能。除了其高精度外，1484还设计用于处理容量达400mm x 400mm（16英寸x 16英寸）、喉深达5毫米（0.25英寸）的大型基板。该装置的紧凑设计和高效的热管理装置使其成为大批量生产的理想解决方桉。总体而言，K&S 1484对于大多数具有挑战性的电子封装来说是一款可靠且高性能的热粘合剂。该单元提供了卓越的精确度和可重复性，使操作员能够以最高的结果质量粘合小而大的基板。1484具有直观的控制盒、可定制的设置和高效的热管理机，是大批量生产的理想解决方桉。