二手 K&S 6100 #9363104 待售

製造商
K&S
模型
6100
ID: 9363104
Wire bonder.
K&S 6100是一种先进的自动化晶圆键合设备,设计用于半导体行业的一系列键合过程。6100设计用于一次处理多达八个晶片,它包括最先进的精密调平器功能、先进的晶片处理运动系统和高性能成像系统。K&S 6100配备精密调平台。这样可以对每个晶片的姿态进行倾斜和扭曲调整,从而实现晶片相对于彼此的精确对齐-即使晶片尺寸不均匀-并减少手动干预的需要。它提供对俯仰、侧倾和偏航的控制,以及一个主动的隆起补偿单元。6100还包括一个充满氮气/氧气气氛的高温工艺室。该腔室为阳极、共晶、热压结合等键合过程提供了理想的环境。使用此机器,用户可以执行高达850 °C的高温过程。内置的视觉工具简化了对齐,可以准确放置粘结站点。K&S 6100提供各种自动化选项,以提高吞吐量和生产率。用户最多可以串联或并行执行两个绑定过程,并为多个或快速绑定站点提供选项。自动晶圆处理软件还允许将晶圆手动放置到粘结部位。最后,6100包含了多种安全和校准特性。这包括各种安全联锁,以保护用户和组件免受计划外事件的影响,以及专门的晶圆和键接口校准程序。简而言之,K&S 6100是一种自动化的晶圆粘合资产,旨在简化执行半导体行业所使用的高级粘结工艺的过程。该模型具有精密调平台、高温加工室以及各种自动化特性,可提高吞吐量和安全性。
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