二手 K&S 8028SG #9386988 待售

K&S 8028SG是一种先进的压力共晶键合器，用于将金线连接到半导体器件上。这种粘合剂采用了革命性的共晶键合工艺，采用了超精密金线键合头和氢化物气体雾化器。K&S 8028 SG采用了先进的微处理器控制接口，以保持对参数的精确控制，并确保最佳结合效果。高性能金丝粘结头的设计可提供极其精确可靠的粘合过程,且浪费最少。金丝粘结头的粘合表面积可达135 µm,具有精密的金丝粘结能力,冶金质量几乎完美,但仍具有很高的成本效益。此外，金线粘合头还配备了先进的集成加热设备，可以在预先设定的目标温度下用可编程的温度剖面加热金线。此外，8028SG具有功率调节的氢化物气体雾化器，可产生极细的金粉颗粒，用于共晶键合过程。该雾化器设计用于将氢化物气体转化为受控尺寸分布在0.1-40微米范围内的雾化颗粒。这提供了均匀的覆盖范围和良好的粘合金线和金属丝粘合垫之间。8028 SG的鲁棒控制系统允许用户获得所有键合过程的最佳键合参数。它包括一个多级可编程控制单元，可编程用于监测和释放金丝，并进行精密功率和时间控制的冶金结合。此外，该机器能够提供有关实时键合条件的反馈信息。总之,K&S 8028SG是一种先进的金丝粘合剂.这台机器配备了革命性的共晶键合工艺、先进的金线键合头和集成的氢化物气体雾化器。它有一个强大而健壮的控制工具，可以用来精确监控和管理金丝连接过程，以获得最佳的粘结参数。因此,K&S 8028 SG是将金线连接到半导体器件上的可靠且经济高效的接合器。