二手 K&S ConnX-L Plus #293595580 待售

K&S ConnX-L Plus是一种革命性的单步键合工艺，用于制造微电子封装、元件和其他相关产品。这个先进的工艺使用了精确分配的超纯焊膏，从而形成了质量粘结。利用这种双固化工艺降低了材料成本，加快了生产时间，使其成为制造微电子的宝贵工具。ConnX-L Plus粘合剂采用自动喷嘴分发器和两步固化工艺的组合，准确、一致地将少量焊膏放入所需区域。这样可确保最终产品的最大精度,确保所有组件都正确粘合在一起。此外,粘结过程快速高效,可以减少错误,大大缩短生产时间。粘合器利用一个特殊的LED固化站进行第二步的粘合过程。这种LED固化效率很高，只需要几秒钟的曝光就能达到质量粘结。这种高效的固化工艺能够粘合各种基板，包括陶瓷、晶圆和芯片封装基板。此外，LED固化能够瞬间固化焊膏，从而不需要特殊的固化循环。此外，粘合剂还包括一个内置的监测系统，用于监测温度、湿度和其他环境参数。通过检测这些条件的任何突然变化，可以调整系统的加热元件以保持准确的条件。此外，K&S ConnX-L Plus还包括一个全面的数据记录系统，允许操作员跟踪生产结果，优化工艺参数。总之，ConnX-L Plus是一种强大而高效的粘合剂，能够以更高的精度和显着降低的成本完成微电子封装的生产。通过引入两步固化工艺和可靠的环境监测,它大大减少了出错的机会,并缩短了生产时间,从而提高了最终产品的质量。