二手 K&S ConnX Plus #293804965 待售

K&S ConnX Plus是一种革命性的半导体级粘合剂，用于模模键、线键、模附等应用。这种高性能的粘合器能够实现这些过程的精确度和可重复性。利用高速平面驱动系统,ConnX Plus能够快速准确地将模具或其他组件相对于彼此或基板对齐。该系统的机械结构可提供最小振动，确保模具和其他部件的精确放置。此外，粘合剂的运动控制系统提供精确的位置精度和可重复性。对于模模粘合，K&S ConnX Plus提供了广泛的粘合工艺，包括金和铜线粘合、楔形和螺栓粘结。金属丝键合使模具和其他元件通过金或铜键合线连接在基板上。通过楔形键合，ConnX Plus可以将模具与楔形键合头结合在一起，形成它们之间的机电连接。而螺栓凸起键合过程，则是利用高频电容耦合过程，在两个模具之间建立永久连接。对于模具连接应用程序,K&S ConnX Plus提供了可选的分配或打印方法,包括手动和自动选项。在打印方法中，导电粘贴通过喷嘴分配到基板上，而在分配过程中，从喷嘴喷出高粘度的材料。手动和自动工艺都能精确地将模具放置在基板上。总体而言，ConnX Plus是一款精密粘合器，为模模粘合、线键粘合和模具附着应用提供高精度和重复性。凭借其精密的特性和可靠的性能，这种键合器可以为任何半导体级键合操作提供可靠且经济高效的解决方桉。