二手 K&S IConn Plus #293634695 待售

K&S IConn Plus是一款革命性的粘合器，旨在在粘合球栅阵列（BGA）和芯片比例封装等组件封装时提供卓越的处理性能。IConn Plus使用本地化压力、非接触式超声波激活和气刀冷却等先进技术,使用户能够在各种应用程序中精确地焊接组件包。K&S IConn Plus具有集成的高频焊头,能够在几秒钟内将组件封装加热到400°C以上,以确保可靠的焊接。为了获得更高的性能，该装置包括一个强大的减振结构，这有助于减少部件的运动和结果优越的焊接质量。此外，IConn Plus还包括一个创新的模具包，有助于确保组件包和基板之间的最佳结合形成。K&S独特的设计包括灵活模具设备（FTS）,它使用户能够快速轻松地修改模具包,以适应不同的组件包及其各自在基板上的布局。除了提供卓越的焊接质量外，模具包还降低了焊接过程中桥接和短路的风险。K&S IConn Plus还具有高温基板传输系统，使用户能够快速移动组件包以进行装卸。此单元可帮助缩短连接组件包时的周期时间,使其非常适合高速应用。为了确保最准确的焊接结果，K&S采用了备受赞誉的软件，该软件具有精密的温度控制和焊接参数设置。这使用户能够针对不同的组件包和基板对设备进行编程,并确保在最佳条件下完成焊接。综上所述,IConn Plus是一款高级粘合器,使用户能够快速准确地焊接各种组件包。K&S IConn Plus利用柔性模具机、高级软件和高温基板传输工具等创新功能,为许多应用程序提供卓越的焊接性能和灵活的操作。