二手 K&S Maxum Plus #9162185 待售

K&S Maxum Plus是一种为特定的债券组装应用而设计的粘合剂，如芯片对芯片、模对芯片或模对基板。该设备采用先进的粘合技术进行设计,可实现可靠、低成本的组装和无缝吞吐量。Maxum Plus具有高速、低功率、温度控制的粘合头。这允许精确的温度和压力控制，以提供与多种材料的最佳键合。该装置有一个内置加热器，可以快速加热到500 °C，还有一个内置激光用于焊接应用。该设备的压力剖面分析功能能够快速优化粘结剖面。该设备包括一个可编程设置无限参数和控制配置文件的控制系统。该系统提供了自动的时间和温度控制，并能够调整适当的参数，以按需装配不同的材料。K&S Maxum Plus配有高分辨率相机和图像分析工具，为每个单独的模具提供精确定位。通过优化模具距离、材料相容性和粘合剂与模具的粘合表面，提高了粘结精度。它还提供了模具与基板的精确对准，包括印刷电路板（PCB）和陶瓷基板。该设备具有易于使用的图形用户界面,可简化设置和操作。它还采用了内建半自动校正功能的紧凑设计，方便了粘结参数的设置和调整。简而言之，Maxum Plus是一个粘合器，它为自动芯片到芯片和模具到模具组装过程提供了一个完整、有效和灵活的工具。其精密和多用途的特点，使不同的材料的精确和可靠的结合。该装置提供对时间、温度和压力的精确控制,以获得最佳的粘结结果。高质量的照相机和图像分析功能进一步提高了精确的模模和模底粘结结果的精度。此外，用户友好的软件和简单的设置程序使其非常适合自动装配线。