二手 K&S WaferPro+ #9209506 待售

K&S WaferPro+是一款业界领先的专用模具粘合器，设计用于晶圆、CSP和PCB基板上的高精度、高可靠性的模包结。机器装有机械、电气、热力和光学部件。它提供高速能力、静态精度、双头系统和先进光学。该机配备了K&S专利的Micro Automatic Precision and Loader System（MAPLS），它允许超精确的模具放置，即使是在较小的、复杂的元件上。该系统还提供精确的即时晶片边缘识别功能,可自动检测到10微米范围内的缺陷。它的双头系统能够同时进行粘合操作,从而满足更广泛的生产要求。此外,该机器还配备了专业级光学器件,例如用于图像捕获和检查的Telecentric Zoom 3-Power。这允许高分辨率的光学图像和极高的精度为模具放置和检查。此外,WaferPro+由强大的控制和灵活的软件驱动,易于操作。这包括机器和过程向导、粉末管理器以及用于模具放置检测、检查和故障分析的可编程逻辑控制器（PLC）。该机器还由直观的操作员界面管理，并附带了众多的流程配方和一种用于定制编程的脱机编程语言。K&S WaferPro+是电子制造业大批量粘结操作的完美解决方桉。凭借其先进的技术和功能,该机器可以处理各种各样的应用程序,既能满足经验丰富的专业人员的需求,也能满足刚起步行业的专业人员的需求。