二手 KAIJO FB 118CH #9268065 待售

KAIJO FB 118CH是一种专门为生产精确、高性能的微电子器件而设计的半自动粘合器。该系统能够将金线或铝线连接到基板上的端子或垫子上。这是通过热压接合完成的，这需要最小的力和加热。这种粘合剂采用连接到显微镜的模块的形式。这种微接合器包括一个XY z级，用于在基板和铅架上对准金属化，一个加热的机械接合头和一个真空喷嘴，用于处理铅架。此外还配有加热板、数字温度控制器、开关电路、线圈和冷却单元、8位LED显示屏和10键控制面板。FB 118CH粘合剂精确地勾勒出具有重复性和准确性的粘结长度，并控制金层厚度和表面光洁度以获得一致的结果。它还执行低接触电阻热压缩（R或D型），具有稳定的电流和来自热能的电压。这有助于最小化连续来回传递的次数,减少时间、成本和过程变化。粘合器的高级设计能够灵活地容纳各种引线框架,包括间距不超过5毫米的引线框架。它还提供了一个高速、可重复的加热粘合过程，高质量和可靠性。借助其触摸屏面板，用户可以根据特定要求快速对机器进行编程。KAIJO FB 118CH与大多数类型的加热模具兼容，为安全起见在UL上市。其温度范围为0-250 °C，海拔范围为0-3.6 km。因此，它适合在各种各样的电子制造和装配环境中使用。总体而言，FB 118CH是高容量、精密微电子器件装配的理想解决方桉。它快速、准确、可靠,专为在要求最苛刻的生产环境中使用而设计。