二手 KAIJO FB e18S #9379382 待售

KAIJO FB e18S是为超细热压粘结而设计的高精度粘合机。这台粘合机被用于连接硅芯片、RCC、聚合物基板、金属、玻璃等多种材料。其热压能力为低、高k电介质膜和有机基板提供了可靠、高效的结合。FB e18S设计具有易于使用的控制系统和可供选择的各种参数,允许各种工艺选项。它具有真空控制、温度控制和热压压力控制的频谱，以适应当今研发实验中广泛使用的产品。内置的温度和压力监测器确保过程安全、精确地进行。KAIJO FB e18S配备了两个粘合头，每一个都有自己的主动滑轨。这样就不需要额外的模具,从而降低了生产粘结的成本和复杂性。可调压力控制具有灵活调节粘结力的能力，以实现可靠的粘结，而不必担心损坏细腻的微观元件。FB e18S能够粘合最大面积48mm x 24mm、最大厚度4mm的大基板。这使得它非常适合要求更高的应用,例如MEMS粘合和小型且容易损坏的元件的精密粘合。内置视觉系统允许实时图像捕获和分析，以确保正确进行粘合过程。通用的KAIJO FB e18S是一种高精度的粘合机，可以容纳广泛的材料和产品。该机专为速度和精度而设计，是研发实验、微水粘合和类似应用的经济高效的解决方桉。它的可调压力控制、内置视觉系统和可调速度控制允许各种工艺选项,并具有精确可靠的结果。