二手 KARL SUSS / MICROTEC ABC #9210355 待售

KARL SUSS / MICROTEC ABC
ID: 9210355
晶圆大小: 8"
Fully automatic SOI bonder, 8".
KARL SUSS/MICROTEC ABC是专门为半导体工业的研究人员和工程师开发的晶圆键合器。设备采用先进的直接粘合技术,产生优越的粘结强度和电气性能,同时保持尽可能低的温度,保护敏感基板的细腻结构。它精确、自动化的粘合过程使用户能够快速可靠地将晶片粘合在一起,实现它们之间的无缝接口。MICROTEC ABC提供各种供处理300毫米晶圆的进给表。该系统的专利冷却装置有助于降低粘结区域的温度,提高精度,最大限度地减少基板上的应力和应变。它还具有一个可为各个粘结区域提供动态温度设置的直列式液晶温度控制机,以及一个软件控制的压力工具,可以在粘结过程中提供更高的精度。KARL SUSS ABC配备了TwinVision双摄像头资产,完全自动化了图像采集和对准过程。这保证了晶片的精确粘合,具有很高的准确性和可重复性。此外,该模型还包括一个晶片处理设备,用于识别和扫描切块街道,以便在粘合表面上可靠和可重复地放置晶片。除了其先进的技术外,ABC还设计了优越的安全特性,包括一个将粘结室隔离的Vacuum Interlock系统,以提供额外的安全和保护。该单元还包括内置的FireGuard烟雾探测机,以降低债券沉积或其他点火源引发火灾事件的风险。为了获得最佳性能,KARL SUSS/MICROTEC ABC得到了专家服务和MICROTEC支持。拥有丰富的零件库存,员工设备齐全,能够提供快速可靠的服务,使工具保持最佳性能。
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