二手 KARL SUSS / MICROTEC SB 6 Gen2 #293673388 待售
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ID: 293673388
优质的: 2022
Wafer bonder
Movement: Z-Axis
Pressure head
Exhaust muffler
Drop bond spacer
Controllers:
Upstream
Downstream
Purge
Clamp
Industrial temperature controller:
Temperature range: 30°C-500°C
Heating: 30°C/min
Cooling up: 25°C/min
Scroll pump:
Vacuum, 8e-2 mbar in 10 minute
Valve and controllers
Dry pump
Power supply: 380-400 VAC , 20A, 50 Hz
2022 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2键合器是一种前沿的半导体键合设备,旨在满足半导体行业的先进要求。MICROTEC SB 6 Gen2以精确度、可靠性和多功能性着称,是半导体封装和集成领域的发电站。KARL SUSS SB 6 Gen2键合器的核心是其先进的键合技术,它允许微米级精度的半导体晶片的精确对准和键合。这种精度水平对于制造集成电路、MEMS器件和传感器等先进半导体器件至关重要。SB 6 Gen2接合器配备了能处理各种尺寸和材料的晶片的高精度机器人处理系统。该单元允许晶片的自动加载、对准和粘合,从而最大限度地减少人为错误并确保一致的结果。机器人处理机由一个用户友好的软件界面控制,允许易于编程和操作。KARL SUSS/MICROTEC SB6 Gen2键合器的主要特点之一是其灵活性和适应性。该工具可以很容易地配置为适应不同的粘合过程,如热压粘合、热声粘合和超声波粘合。这种多功能性使半导体制造商能够使用MICROTEC SB 6 Gen2键合器进行广泛的应用,从晶圆级封装到3D集成。除了精度和多功能性之外,KARL SUSS SB 6 Gen2键合器还以可靠性和鲁棒性着称。该资产的构建是为了承受半导体生产的严谨需求,拥有高质量的零部件和持久的结构,确保长期的性能和稳定性。这种可靠性对于确保一致的粘合结果和最大限度地减少半导体制造设施的停机时间至关重要。SB 6 Gen2键合器还配备了先进的监控系统,对键合过程提供实时反馈。这使得运算符可以即时进行调整,并优化键合参数以获得最佳结果。此外,该型号还配备了安全功能,以在操作过程中保护设备和操作员。总体而言,KARL SUSS/MICROTEC SB 6 Gen2粘合器是一种最先进的半导体粘合设备,提供无与伦比的精度、可靠性和多功能性。凭借其先进的技术和稳健的设计,MICROTEC SB 6 Gen2非常适合广泛的半导体键合应用,使其成为寻求实现高性能和高产半导体器件的半导体制造商不可或缺的工具。
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