二手 KARL SUSS / MICROTEC SB 6 #9223423 待售
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ID: 9223423
晶圆大小: 6"
优质的: 2000
Wafer bonder, 6"
VARIAN Turbo pump and controller
VAC Substrate bonder
Substrate size, 6"
Pneumatic
Machine control & PC
Vacuum down to 5x10E^-5 mbar
Pressure up to 2 bar
Flexible process control using Windows NT
With data recording and analysis
Loading slide to hold substrate transport fixture for secured loading process
Process chamber with integrated handling system for shift free transfer of substrate stack
Motorized Z drive allow different bonding sequences
Operators manual
2000 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 6是专门为组装微米级元件而设计的最先进的接合器。这是一个成熟的超精密纳米定位结合设备与主动控制的粘结元件。MICROTEC SB 6提供卓越的性能和用户友好的功能,适用于模具和翻转芯片粘合等广泛的应用,以及返工和检查。KARL SUSS SB6的高精度由于其闭环运动系统而成为可能，这使得精确的力控制成为可能。它由两个轴（X和Y）组成,提供多种功能,可帮助高精度移动和粘合设备。AutoVision单元可以准确放置元件,而自动两点对齐则提供可靠的稳定性。主动力控制可确保组件牢固地粘合在一起,而不受任何外部干扰。此外，KARL SUSS/MICROTEC SB6附有热压、热压韧带、热压垂直、热压Sidetip等先进互连技术。SB6还配有视觉控制机，确保粘结过程准确。此工具允许操作员在高放大倍率下查看和验证元件的位置。先进的深度分析软件设计用于检测与原始设计布局的任何偏差，并向操作员提供即时反馈。此外，MICROTEC SB6提供了一个直观和用户友好的界面，使其易于操作。直观的触摸屏用于显示与键合过程相关的数据。此外,该软件还提供自动化的流程优化功能。此功能使资产易于适应各种工艺条件,同时确保每次的质量和精确结果。总体而言,SB6是一个出色的粘合模型,可为微米级元件提供卓越的性能和精度。其用户友好的界面、先进的运动设备和自动化的过程优化功能使其成为各种粘合应用程序的理想选择。
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