二手 KARL SUSS / MICROTEC SB 8e #293831201 待售

ID: 293831201
晶圆大小: 8"
优质的: 2010
Bonder, 8" Bonding techologies: Adhesive bonding Hot press bonding Melt bonding Eutectic bonding Temporary bonding Temperature range: 550 °C Temperature uniformity: ± 1.5% Temperature repeatability: ± 3 °C Heating rate: 30K/min Cooling rate: 25K/min Bonding force: 20kN Bonding repeatability: ± 2% Chamber pressure range: 5 x 10⁵ mbar Absolute pressure: 3 bar Overpressure: 2 bar Clamp type fix unit 2010 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 8e是一种先进的、最先进的粘合剂,已证明能够满足半导体和光电元件精密粘合所需的高精度和高速度要求。它具有专业的纳米控制精度和高度灵活的工艺功能,使其成为一个可靠的工具,难以粘合应用。其主要功能包括:热压接合、热膨胀焊接、超声波焊接、激光辅助接合。它配备了分段带式芯片组装载机、手动进料站或用于批量生产需求的旋转台。它具有悬臂或垂直支撑结构,可达到260毫米的高度,并且能够处理厚度可达16毫米的零件。Bonder拥有2000 RPM的最大旋转速度、精确的温度和压力控制以及用于工艺优化的闭环系统。此外,还可以为特定的应用程序定制它。它的图形用户界面(GUI)简化了编程、设置和监视,使自定义配方能够精确地复制结果。自动化过程优化允许在连续范围内同时调整多个参数,并且可以存储预编程配方以便按名称进行召回。MICROTEC SB8E也非常适合实验室使用,其彩色触摸屏显示、高速视频反馈和SPC数据。还可以为自动化系统配置粘合器,允许高速处理多个组件。KARL SUSS SB8E具有可靠和一致的粘合性能,是最值得信赖的光刻和组装解决方桉之一。由于其先进的精确度、速度和灵活性,它是任何生产设施或实验室的合适选择。
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