二手 KARL SUSS / MICROTEC XBC300 #9360798 待售

KARL SUSS/MICROTEC XBC300是一种高精度、自动化的粘合设备,专为低成本、大容量芯片对芯片或芯片对基板应用而设计。这种自动粘合系统能够在广泛的材料上提供出色的粘合效果,包括但不限于金、铝、铜、钢和其他导电材料。MICROTEC XBC300具有高度模块化的设计,能够轻松定制设备以满足任何应用程序的需求。构成自动粘合器的机器主要部件包括刚性框架、控制单元和基板支架。该工具的机架由高级铝制成，并装有真空泵、激光二极管和高分辨率相机，以确保在粘合过程中的精度。粘合器的控制单元可以连接到个人计算机，以获得更大的灵活性和控制。控制单元能够控制多达四个应用程序、运动序列、温度循环和其他相关参数。基板支架设计用于将基板与粘结头精确定位，并提供对基板位置的精确控制。KARL SUSS XBC 300具有线和楔形粘合的应用能力,在包括聚酰亚胺、硅、Leadframes和其他材料在内的多种材料上兼容。粘结头可提供高达5微米的分辨率,最大精度是大体积过程所需的。电线粘合器还支持将芯片自动放置到基板上，这是使用自动拾取和放置资产完成的。此模型能够在高速下实现高放置精度,因此非常适合大容量应用。该设备还能够进行模具粘合，这是将模具直接粘合到基板上的过程。KARL SUSS XBC300专为低成本、大容量芯片到基板和芯片到芯片应用而设计。这款粘合器配有多种配件，保证准确可靠的性能。这些配件包括浴缸、电线接头和专用粘合器枪。更重要的是,XBC300经过预先校准并且易于安装。总体而言,KARL SUSS/MICROTEC XBC 300是一个有效可靠的自动化系统,可提供高度可靠的结果。