二手 KELLER TECHNOLOGY Bond Test 30 #197770 待售

KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30 Bonder是一种自动化的粘合设备，设计用于铜、铝和其他合金线束组件的精密粘合。Bond Test 30是为大批量生产线打造的，因为它的快速粘合循环时间加快了整个过程。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30具有刚性机架，采用高级铝元件构造，提供重量和耐用性。键合过程由三个独立的控制器进行调节，这三个过程的每个阶段各一个。这使得Bond Test 30能够始终如一地产生可重复和安全的债券。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30 Bonder具有聚氨酯压榨系统和垂直对准装置，可确保每个接头精确对齐，并且在接合过程中电线牢固地固定。聚氨酯为防止电线滑动提供了卓越的保护,确保了牢固的粘结.此外，聚氨酯压榨装置提供了更好的绝缘，以防止短裤和腐蚀。Bond Test 30 Bonder的工作温度可以调整以适应各种类型的电线，为高精度作业提供额外的控制。此外,KELLER TECHNOLOGY Bond Test 30还具有可变功率输出、可调从微赫兹到兆赫兹,以及从微安培到毫安的电流输出。这种多功能性使Bond Test 30比市场上的其他自动绑定器更具优势。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30 Bonder配备高速数据采集机，监控整个键合过程并记录结果。这使用户能够检查、审查和跟踪粘结过程中的变化并进行必要的调整。用户友好的界面允许快速、方便的设置，提供高效、可靠的绑定环境。总体而言,Bond Test 30 Bonder是需要可靠和安全的自动电线连接的企业的理想解决方桉。KELLER TECHNOLOGY BOND Test 30的多个控制器、可调温度和可变功率输出确保了精度和精确度,非常适合中小型生产运行。Bond Test 30还具有高速数据采集工具和用户友好界面，为用户提供了方便、高效、安全的绑定环境。