二手 KOSES KUM100 #293619397 待售

KOSES KUM100是一种基于聚烯烃的对接焊接系统，设计用于微电子器件封装、半导体模具附件等相关微电子组件。KUM100包括由聚烯烃组成的粘合层，如聚烯烃基聚乙烯鞘，以及粘合层一侧的VHB粘合剂。与其他粘结系统相比，粘结层具有许多优点，包括出色的耐磨性、高导热性和导电性，以及高粘合强度。粘合层由各种材料（通常是聚乙烯）组成，形成一种容易粘合的膜，将两种材料热焊接在一起。聚乙烯护套为需要连接的两块材料提供了稳定的导电表面。通过使用聚乙烯，粘合层提供了持久的电导率和导热率，即使在极端温度下也是如此。聚烯烃也具有很高的耐用性，承受着很高的冲击和压力。VHB粘合剂用于将粘合层一侧的聚乙烯粘附到需要焊接的基材上。这种粘合剂对聚乙烯具有很高的粘附强度，确保它在极端温度下不会脱离。VHB粘合剂还耐溶剂和化学泄漏，确保所附的基础材料始终牢固，并正确粘附在聚乙烯上。KOSES KUM100已经过测试和验证，能够在要求高温、极端压力和抗冲击性的应用中提供快速可靠的粘合工艺。这种焊接工艺在持久的电导率和热导率方面的简便性使其成为微电子器件封装、模具连接和其他微电子组件的绝佳选择。KUM100是一种用于微电子封装和模具连接的多合一解决方桉,为各种应用提供了高质量的粘结。