二手 LOGITECH 1WBT2 #9009603 待售

製造商
LOGITECH
模型
1WBT2
ID: 9009603
晶圆大小: 4"
Wafer substrate bonder, 4" Water supply requirement: Mains pressure cold water Pressurized air: Regulated to 2 bar ± 0.2 bar maximum Key features: Automated process cycle minimizes operator input Wafer to support disc parallelism Touch button control of bonding parameter Bubble free bond Power requirements 1: 110 V, 60 A, Single Phase Power requirements 2: 13 A, 1.44 kW, 110 V.
LOGITECH 1WBT2是一种用于制造电子和电气材料的最先进的热粘合剂。这种高科技模式将各种加热技术与强大的精密机械元件相结合,使印刷电路板、隔热材料、热缩管和电子器件封装等薄薄易碎材料具有高耐用性的粘结。其可调温度设置范围从250°C到330°C,以允许广泛的工艺和应用。它还配备了一个紧凑的设计,使它能够在范围广泛的工作领域和最小的设置很容易使用。热粘合剂还具有用于大材料表面的光滑平板加热板和用于不规则形状工件的可调压板。1WBT2与各种粘合剂兼容,从传统的环氧、聚氨酯和热熔胶,到热塑性聚氨酯、聚酰亚胺和聚烯烃。即使暴露在极端温度和腐蚀性环境中,这些粘结也会导致牢固、可靠和一致的粘附。LOGITECH 1WBT2还有一个内置的有源顶端冷却设备,可防止操作员烧伤并限制耗费的能源性能。此功能还有助于降低功耗、节省能源成本和延长机器使用寿命。一个强大的风扇辅助强制空气对流系统优化了热量分布,以便更好地粘合多层,一个强大的内置吸力装置有助于将材料牢固地固定到位,从而提高精度和生产率。除了安全保护等严格的安全功能外,这台机器还确保了工作场所的更高效率和更高的安全性。1WBT2热粘合剂是为满足各种工业需求而设计的创新工程的一个典型例子。从其可调节的温度设置、主动冷却工具、广泛的粘合剂兼容性,到强大的吸力和对流资产,这款车型每次都能提供可靠、一致、优质的效果。
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