二手 MECH-EL 827 #9241067 待售

MECH-EL 827是一种用于导电和非导电基板、薄膜和光学元件的精密键合的粘合剂。它旨在实现基板的快速有效的粘合，包括光电和板载芯片组件、封装、无焊接、封装和薄膜粘合工艺。827粘合器具有多种特性,非常适合精密粘合应用。它小巧的尺寸和轻巧的设计使您可以轻松地随身携带和运输。它具有直观的控制面板，允许用户轻松访问和控制绑定过程。MECH-EL 827键合器具有100-500 °C的精确和可调温度范围，最大键合时间为2秒，使复杂基板的键合更加精确。827 bonder还提供超高速bonding和快速循环时间,非常适合需要高生产率的应用。它具有夹紧滚筒夹紧和不粘涂层板的特点，便于处理细腻的基板，提高产品质量，改善粘结工艺。其带有LED背光的动态变焦光学装置使用户能够精确地瞄准和对准基板，从而实现有效而精确的粘合过程。MECH-EL 827粘合剂还采用了HEPA过滤系统，在粘合的同时提供极好的清洁度，从而提高了一致性和产品质量。它的安全特性也使得粘合剂的安全性和用户友好。它具有广泛的安全功能，包括低温锁定以防止过度加热，以及一个日间计时器以确保适当的活动时间。它还有一个警报系统和紧急关闭开关，以保护用户在键合过程中不会意外释放热量。综上所述，827粘合剂是一种精密粘合工具，设计用于电气和非电子基板的快速有效粘合。其直观的控制面板和可调节的温度范围使其非常适合要求精度和准确性的应用。其高速结合能力和安全特性使其成为各种精密结合工艺的理想选择。