二手 MPP / MICRO POINT PRO i5000D #9275827 待售
网址复制成功!
单击可缩放
ID: 9275827
优质的: 2017
Wedge / Dual ball convertible bonder
OLYMPUS SZ 51 Microscope
With eyepieces: WF20X/10
Capable of bonding:
Aluminum wire
Gold wire
Ribbon
Heated mechanical clamp workholder, 6.5"
Color touch screen display
Stage
Bond head
Manual
2017 vintage.
MPP/MICRO POINT PRO i5000D是专为微电子器件的大容量组装而设计的全自动线接头。MPP i5000D具有精确的导线和模具连接能力,可用于附着易碎和间距有限的元件,以及用于封装和无封装过程。MICRO POINT PRO i5000D能够处理各种各样的芯片尺寸,从小型晶圆级芯片比例包(WLCSP)到大型模具,并允许同时连接多个模具。I5000D具有高度精确的四轴运动系统,每小时可获得40,000个粘结点。该系统由步进电机和光纤耦合激光束驱动,该激光束沿着一条精确的路径穿过粘结点。激光光束用于测量模具和导线之间的精确距离,以便精确地测量所需的压力量。这种粘合剂具有多种检查模式,包括光学显微镜、X射线成像和激光剖析。这些工具可以通过提高粘结的准确性和质量来监测粘合过程。此外,MPP/MICRO POINT PRO i5000D与所有标准线厚和粘结长度兼容,从而确保了可靠的连接。此粘合器还具有可编程设置,可控制诸如送丝速度、驱动力和线尖尾部长度等参数。MPP i5000D设计具有一套广泛的安全功能,可确保操作员的安全工作环境。该机集成了专门的电弧抑制和电流监测系统,使静电放电和干扰最小化。除此之外,粘合器还配备了监测压力和电流的双冗余安全系统,如果压力超过预设边界或者出现意外停电,将立即关闭机器。总体而言,MICRO POINT PRO i5000D是一种可靠、高效且高度精确的线键接头。它具有精确的运动系统、一套安全特性以及与所有标准电线和粘结长度的兼容性,是微电子器件大容量组装的理想选择。
还没有评论