二手 MRSI 705 #293826379 待售
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ID: 293826379
优质的: 2022
Die bonder
Parts included:
Sector plate: 2 x 20 Gel
Plate
SQ
Vespel
Work stage: 4.5" x 2.75"
Tape feeder mounting base
(3) Tape feeders: 8 mm
Automatic 13 position tip change bank:
Front waffle pack sector
Gel-Pak Station enhancement
Epoxy stamping with speed
(2) Head dispense
(2) Needles
Perpump height sensor for z mapping
Fixed plate holder
Removable fixturing plate
NRE Vaccum pump (PN: 90071897)
Crating
Eutectic bonding
Vacuum I-Stage
2022 vintage.
MRSI 705是由Multi-Robot Systems, Inc开发的先进微电子聚变键合器精密键合设备。(MRSI)。705是一种全自动接合器解决方桉,用于广泛的微电子应用。MRSI 705设计为执行高精度的粘合,为多种材料提供了出色的重复性和可靠的速度。该系统能够灵活设置粘合参数和基板附件,从而实现整体生产效率。705粘合剂单元包括精密放置元件、先进的控制系统以及优越的材料处理和自动化。此粘合器的精密放置元件包括XY模具表、自动基板拾取、高分辨率线性级和四轴进纸器组件。XY模具表提供单轴、双轴和四轴放大运动,以精确放置元件。自动基板拾取是一种基于视觉的机器,可自动选择和加载基板。四轴模具组件提供了对元件放置的精细控制,从而实现了精确且可重复的粘结。MRSI 705接合器具有多种先进的控制系统,性能可靠.四轴模具组件由伺服运动控制器控制,能够快速、准确地执行复杂的粘结过程。工具的视觉资产使用可编程逻辑控制器(PLC)来验证组件对齐。高分辨率线性级由数字信号处理器(DSP)控制,以确保精确准确的元件放置。705粘合剂模型具有优越的材料处理和自动化,使其能够正确处理和操作精细的部件。自动基板拾取具有先进的基于视觉的对象识别功能,能够准确放置基板。XY模具表利用带有传感器的真空设备来牢固地夹紧和释放基板。四轴模具装配具有可编程的最终效果器功能,允许灵活放置元件。该系统还配备了先进的粘合选项,包括翻转芯片、圆盘凹凸和线路设备处理。MRSI 705键合器是为微电子元件的高精度键合而设计的先进装置。这台机器包括一系列组件,以确保准确和高效的粘合,以及先进的控制系统,以确保快速和可靠的对准。705配备了卓越的物料处理和自动化,使其能够准确处理精细的零部件。这种综合性的接合工具是广泛的微电子应用的绝佳选择。
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