二手 NTS NBM-SE3-4 #9248790 待售

NTS NBM-SE3-4
製造商
NTS
模型
NBM-SE3-4
ID: 9248790
优质的: 2011
Wafer bonder 2011 vintage.
NTS NBM-SE3-4是一种自动化粘合器,旨在简化电子装配领域中的粘合过程。组装场往往需要大量的精确度和细心,而这种粘合剂是考虑到这一点而设计的。就技术规格而言,NBM-SE3-4粘合剂的活动粘结面积为3 "x4",因此可以容纳更大的组件,如SOIC和TQFP封装以及翻转芯片和含铅组件。它通过变压器在单相VAC上运行,并具有单头气动结合系统和用于温度控制的集成主动控制热电偶。此特性可实现精确的温度调节,在低热质量粘合元件时特别有用。NTS NBM-SE3-4体积小巧,易于运输,可用于许多不同的工作设置。它能够以一定的压力和速度处理环氧树脂模具连接和线键应用,为操作员提供高度的控制。此外,它还配备了多个工艺参数,允许运算符为特定工艺预设每个参数。NBM-SE3-4 bonder还具有其他功能,例如内置摄像机来监控组件的对齐情况,以及XY、倾斜和旋转的自动校准功能。该粘合剂还利用其三轴滚珠螺杆驱动系统提供减振,减少操作员疲劳,并证明表面压力一致。整体而言,NTS NBM-SE3-4粘合器是一种可靠且功能强大的电子装配领域自动粘合器。它具有多种特点,用户友好,设计确保整个粘结过程的准确性和速度。它是任何电子组装工艺的一个很好的补充,一定会给生产者带来高质量的成果。
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