二手 OHASHI CBM-2020CSSDNK #9210998 待售
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ID: 9210998
优质的: 2009
Chip bonding machines
Process type: Main bonding
Box: 1075 (D)
Patrites: 2000 (H)
Work size (PCB):
Minimum: 20 x 20 mm
Maximum: 142 x 230 mm
Work thickness:
Component height:
Maximum: 10 mm
FR4: (8) Layers substrate
Work handling: Manual loading & unloading by operator
Carrier size: 250 (X) x 400 (Y) x 10 (T) mm
Performance:
Bonding accuracy: ± 10 µm (X / Y Axis)
Machine cycle time: Bonding time + 8 sec / Head qty
Average determined with sample, N: 50
Utilities:
Compressed air supply: Dry air
0.5 Mpa 250 L / Minute peak draw (8 mm air tube)
Vacuum supply: Internal vacuum ejector machine
Cleanliness: Class 1000
Humidity: 50% ± 20% RH
Exhaust: Air tube, 8 mm
ESD Control:
Meet ANSI / ESD2020
Less than 100 V
Electric supply: AC 200-220 V, 3 Phase, 50/60 Hz, 30 A
2009 vintage.
OHASHI CBM-2020CSSDNK是专门为精细部件的粘合而设计的两部分粘合器。这种粘合剂结合了柔性，空气驱动的加热底座与低振动，无刷电机主轴。加热底座确保了复杂粘结接缝的精密均匀粘结温度，无需手动热控制。无刷电机主轴为细腻的部件提供低振动操作，允许最佳的粘结水平，而不必担心断裂。CBM-2020CSSDNK有一个强大和精确的主轴控制修剪切割。电机的最高转速可达每分钟五（5）转,在主轴保持低振动操作的同时,可达到最高精度水平。OHASHI CBM-2020CSSDNK还能够精确地修剪多余的材料，提供干净的切割，而不会对正在修剪的部件产生负面影响。CBM-2020CSSDNK是高精度应用的理想粘合系统。粘结接缝的设计既能处理压力，又能处理热应用，使得诸如铅和锡合金等细腻材料的粘结不会担心断裂。低振动操作，加上精确的空气驱动加热底座，确保了精确可靠的粘结。总体而言，OHASHI CBM-2020CSSDNK是精细组分结合的绝佳选择。空气驱动的加热底座和低振动、无刷电机主轴提供了精度、可靠性和最佳的粘结耐久性。精确可靠的主轴还可以实现精确的修剪切割,提供干净的切割,不会损坏底层组件。这使CBM-2020CSSDNK成为精密、精细的元件粘结的绝佳选择。
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