二手 ORTHODYNE 20B #49104 待售

ORTHODYNE 20B是一种自动化的半导体粘合器，使用超声波技术来密封集成芯片上粘合垫之间的间隙。它非常适合自动化的流水线生产,以确保质量,精度和可重复性.机器灵活的设计和先进的控制面板允许用户轻松调整设置，以适应他们的特定应用，同时获得高焊接产量。20B能够粘合各种金属，包括铝、铜、黄铜和银。其先进的陶瓷壳设计为快速准确地达到最佳粘结温度提供了良好的温度控制。超声波焊接涡流技术被用于粘结过程中，在板垫之间建立牢固、均匀的连接。这种技术的使用减少了焊接元件结构完整性的疲劳。此外,ORTHODYNE 20 B强大的软件提供了一系列功能,可简化从材料选择到焊接后检查的粘结过程。20B还配备了一个创新的芯片对齐设备，用于检测和补偿集成芯片的失调。无论芯片的尺寸或复杂性如何,该系统都能确保精确可靠的粘结。此外，聚焦声学超声波光束是可变的，允许不同程度的声功率对准特定区域进行键合。这允许在特定工作温度下优化粘合性能。ORTHODYNE 20 B紧凑的占用空间和易于使用的控件允许用户在不同的作业之间快速移动,并根据其绑定需求轻松调整设置。此外，该设备设计为低维护，并利用标准消耗品，从而降低生产成本。20B还使制造商能够在环境影响最小的情况下取得先进成果；该机器遵循严格的环境准则，并具有LEED认证。总体而言,ORTHODYNE 20B是一种先进、灵活的半导体粘合器,非常适合自动生产流水线。它具有可信赖的粘结能力，最大限度地减少与粘合过程相关的环境影响。其用户友好的控制和白手套技术支持使其成为大多数半导体需求的备受追捧的解决方桉。