二手 ORTHODYNE OE7200 #293649710 待售

ORTHODYNE OE7200是为半导体工业设计的高精度接合器。它是一种双头合一设备，能够进行热压和热声金球碰撞。该系统具有20 um的放置精度和+/-5 um的可重复性,非常适合广泛的粘结应用,包括无铅焊接（SnAgCu）和铝制翻转芯片连接。利用独特的4轴运动控制单元,OE7200能够独立控制关键参数（如粘合力和循环高度）,使其成为任何粘合器或装配线的通用可靠设备。ORTHYNE OE7200 bonder的设计采用12英寸的粘结臂跨度,便于使用,并提供了一个有吸引力的观察区域,可用于近距离检查工作,允许用户观察过程并在生产过程中进行调整。它具有全方位的粘结头选项，以适应不同类型的材料和基板。其先进的热管理机,具有PID比例控制,确保精确和精确的粘合温度.为了保证结果可靠，OE7200粘合剂还附带了过程反馈、前馈、反冲和超调补偿、粘合力监控等集成过程控制功能。其获得专利的Blue Beam激光测量工具精确测量和记录粘结头和粘结位置，从而实现精确的粘结头对准和一致的工艺质量。ORTHODYNE OE7200采用操作员友好型控制资产构建,配备图形模拟和最新的I/O界面。所有必要的操作参数在机器的直观触摸屏监视器上方便易调。这包括配方和参数选择,以及操作日志的显示和管理。OE7200还配备了标准配置的功能回收和粘结质量数据存储,从而便于维护和获取历史记录日志。总体而言，ORTHODYNE OE7200是一种针对半导体行业的精确需求而设计的精密的粘合装置。它具有很高的粘结精度、可靠的工艺控制和出色的热管理。直观的控制和方便的维护使其成为任何粘合器或装配线的绝佳选择。