二手 ORTHODYNE Wire bonder #293672252 待售

ORTHONYNE Bonders是一种机械和电气仪器,专为裸模、封装和基板上的电线互连、紧密环路和楔形粘合而设计。ORTHODYNE bonders是为满足半导体器件制造商、半导体材料测试实验室和IC设计公司的需求而设计的。ORDONYNE绑定器提供了一个快速可靠的金球和金属丝粘合平台,使其成为翻转芯片装配和测试/修复/返工等应用的理想选择。它们具有广泛的可编程参数,如粘结尺寸、粘结间距、粘结高度、环路几何形状和键头/封顶速度,允许用户微调其粘结过程。ORTHODYNE绑定带有直观的图形用户界面,并带有逐步图标和用户可视化工具。使用这些工具,操作员可以快速配置粘合剂,使其具有多种粘合剂尺寸和直径。可以将bondhead/caput配置为选择不同的bondhead/caput尺寸,用于线和球的粘合,从而实现快速高效的粘结处理。ORTHODYNE绑定器具有许多专门的电线粘合模板,这些模板旨在减少与测试、维修和返工应用程序相关的时间和成本。这些模板旨在简化和加快粘合过程。此外,ORTHODYNE还为bondhead/caput提供了多种附件,以适合多种线和球键类型,以及用于自动翻转芯片组件的专用球键接垫。DORTHYNE绑定器还设计用于处理各种附件,例如用于精确读取粘结参数的预放大器和用于快速高效地拾取和放置导线和球形粘结的真空拾取系统。该粘合器还配备了多端口闭环和开环反馈能力，以提供对电线和球形粘结参数的精确控制。ORTHODYNE绑定器是从原型到生产的一系列应用的理想解决方桉。ORTHYNE绑定的灵活性和精确度为广泛的线键连接需求提供了可靠且经济高效的解决方桉。