二手 PANASONIC HW26U-B #170187 待售
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ID: 170187
Gold Ball bonding systems
Specifications:
Uses a combination of ultrasonic waves and thermo-compression bonding
Bonding Tact Time: Min. 0.16s/wire (loop length : 2mm)
PCB conveyance time: Min. 10s/conveyance
Bonding Area: Max. X=115mm, Y=95mm (Differs according to PCB conditions)
Recognition Unit
Recognition System- Multi value pattern matching system
Recognition Time- 0.2s/point for recognition only
No. of recognition pattern in memory- Max. 36 patterns
Automatic wire Feed(motor driven): Wire.
PANASONIC HW26U-B是为广泛的工业应用而设计的精密粘合器。它具有卓越的高级功能,已被证明是处理各种粘合和热连接要求的理想解决方桉。该装置适用于许多应用,包括导电结合、表面安装、保护层和聚合物基板的焊接。HW26U-B接合器由PANASONIC开发的高频电源设备提供动力,确保准确可靠的结果。机器的粘结面积最大为260毫米(10.24英寸),最小尺寸为0.1毫米(0.004英寸)。机器的粘合力可以针对各种材料和应用进行全方位调整。该设备还具有激光辅助图像识别系统,用于识别和保存生产部件的位置,以及操作人员友好的用户界面,以便于编程和监测粘合过程。PANASONIC HW26U-B粘合器的设计考虑了可靠性和生产率。该机采用先进、高精度的加压装置,确保了最佳性能的精确温度和时间设置。产品提供了一个很短的循环时间,在很短的时间内轻轻地迫使加热的材料结合在一起。此外,该设备还具有开发和保存多达8种不同配方组合的功能,可为各种应用程序提供灵活性和定制。它还配备了紧急停止开关、ESD保护和冷却风扇机等多项安全功能,以保护组件免受过热。HW26U-B还采用了IP65-rated设计,可在操作过程中实现防尘防水。PANASONIC HW26U-B粘合剂是一种先进的产品,适用于各种制造应用.它配备了优越的特点和能力,使其成为工业生产和更多的绝佳选择。该机具有高精度、灵活的设置和令人印象深刻的安全特性,是实现可靠一致的粘合结果的理想解决方桉。
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