二手 ROYCE 552 #9218430 待售

製造商
ROYCE
模型
552
ID: 9218430
Bond pull / Die shear system With modules.
ROYCE 552是专为无铅翻转芯片技术的制造和封装以及其他基于芯片载体的产品而设计的粘合器。这种先进技术的粘合器利用了带热插入器驱动器的机电放置头,提供了高精度的粘合和与其他自动化过程的集成。它具有集成的视觉系统,允许灵活的封装类型和定制设计的面板/晶圆加载/卸载系统。此粘合器能够以高达每小时1000个零件的速度生产高度可靠的翻转芯片设备。552配备了多种特性,使其成为行业专业人士的理想选择。该模型具有完全可编程的插入头,并对所有插入参数进行精确控制,以提高一致性。它还提供了方便用户使用的软件,可方便地设置作业、目视检查以及对组装组件进行详细的统计回归测试。空气操作的铅丝和滚珠螺杆驱动器提供了无与伦比的精度和生产力。此外,它还包括各种模具和喷嘴,用于从基本模具连接到复杂的翻转芯片工艺的各种应用。与传统的绑定相比,ROYCE 552的高级功能提高了吞吐量、质量和投资回报率。其设计可以承受制造条件,如长期运行和环境条件。它还具有板载加热器,在整个应用过程中实现可重复和稳定的温度曲线。552利用先进的传感器和算法保证高速操作下的精密粘结。它还能够以无与伦比的精度和可重复性将内存芯片等组件放置到晶片上。其直观的用户界面允许方便的作业编程和编辑。此外,它还具有最新的安全功能,以确保制造领域的安全运行。ROYCE 552旨在在现代芯片载波生产中实现最大成本效益,在产量、吞吐量和质量等方面提供显着优势。而且,它以优越的粘结性能和耐用性而闻名业界。
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