二手 ROYCE BPT / BST 650 #9145006 待售

ROYCE BPT/BST 650是为低温键合应用而设计的DLH型键合器。该粘合剂利用热活化Nickel‐titanium形状记忆合金（NiTi SMA）导线在两个表面之间进行粘合。BPT/BST 650主要用于需要精确可靠的低温粘结的小型电子装配和封装操作。ROYCE BPT/BST 650利用"驱动螺纹"技术将材料粘合在一起。在此技术中,使用精确的能量来加热NiTiSMA导线,然后产生扭矩将导线驱动到材料表面。该接头配有必要的控制电子设备，用于监控和管理螺纹张力，并为NiTi SMA导线提供最大能量，以实现高效接合。BPT/BST 650具有紧凑的设计，粘结面积可达600 x 300 mm，最大粘结头长250 mm。它最有利的特点是能够控制键合波和螺纹张力，使得它可以被用于很小的组件与薄元件。此外,它的占地面积小,使得粘合器非常适合各种环境,并且可以轻松地安装在狭窄的空间中。在操作中，在-20°C至120°C的温度下，粘合剂可以达到接近其峰值粘结强度的90%。这使得它成为一系列低温应用的理想选择，包括低粘度材料的粘合。该粘合器还具有很长的可靠性，可在较长的生命周期内为5,000多根电线提供可靠的粘合。这种粘合器功耗低、重量轻,易于移动和设置,适用于各种应用。总体而言，ROYCE BPT/BST 650是小型电子组件和包装操作的理想低温粘合剂。它具有紧凑的设计,在-20°C至120°C的温度下可达到接近90%的峰值粘结强度。此外,它的低功耗和轻巧的重量使其易于移动和设置,可用于各种应用程序。BPT/BST 650具有可靠的粘结能力和耐用的结构，是各种低温粘结应用的绝佳选择。