二手 SAMSUNG TECHWIN SFM2-S #9261812 待售

SAMSUNG TECHWIN SFM2-S是一种先进的、高性能的微电子组装应用接合器。它具有水平或垂直方向的可互换楔形。该粘合器采用高分辨率的3区热成像技术设计,可对各种封装类型进行精确处理。粘合器的主要部件包括波发生器、激光头和粘合平台。波发生器负责将电信号转换成超声波。然后将其传输到激光头，其中包含一个校准灯和两个高功率激光源。这些激光源产生聚焦激光束，通过光学组件到达粘结平台。粘结平台表面积大，可容纳各种包裹。它有一个多区域温度控制系统，允许封装有单独的温度。Bonder还拥有许多行业级的安全功能,如过热保护、防静电传感器、紧急停止按钮和ESD保护。SFM2-S提供卓越的包装控制,是寻求可靠、高性能粘合剂的客户的绝佳选择。它可以用于广泛的行业和应用，包括航空航天、医疗、汽车和消费电子。它采用高质量的结构和优越的技术设计,使用户可以利用最大的产品产量和高效的操作。SAMSUNG TECHWIN SFM2-S是一款先进的接合器，能够以精确的精度和速度处理各种微电子封装。它能够处理各种温度,并提供最新的安全功能。对于寻求可靠、高性能、产量最高的产品的客户来说,这种粘合剂是一种理想的选择。