二手 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 830 #9176282 待售

SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 830键合器是一种多用途、高精度、重型的键合器，提供用于制造半导体器件的材料的可靠、精确的键合。这种重型粘合器具有可变速度、双向、数控的驱动器,旨在优化粘合时间和周期时间。它有一个11站旋转进纸器，可容纳手动和自动托盘晶片和小零件。830粘合剂的两个功率调节热板每个可以处理10 Kg的材料，其工作面积为215x190mm。它还有四个气动喷嘴，内部喷嘴表面加热，排气喷嘴加热。该设备配备了基于PC的工作站,并配有集成软件包,可轻松设置、存储和检索以及控制配方。SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 830 bonder使用冷却的非氧化玻璃池压板，方便清洁和精确的铝箔拾取。系统中包括两个高精度、四颚、两轴微定位器，允许键合零件的精确对准和可重复性。830接合器易于使用，让经验更少的操作员在设置时间最短的情况下实现高精度接合。此外，该系统还具有温度范围循环的温度控制单元和用于测量温度、力、真空和时间的传感器阵列。SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 830 bonder可以方便地容纳各种工作，从简单的铝键到更困难的合金键合。系统的温度和压力可以针对特定的应用进行调整，从而实现细腻可靠的键合。此外,830粘合剂是高度自动化的,对于大批量生产而言,它具有极高的成本效益和时间效率。