二手 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #293618801 待售

ID: 293618801
Flip chip bonder.
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是一款专用的三维、全自动粘合器。这种设备主要是为半导体用户和装配而设计和制造的。它是通过提供可靠、可重复、非接触式粘合器实现更高生产吞吐量的重要工具。SEC 860可以提供IC、MLCC等精密螺距装置的粘结,无需人工操作或任何其他湿式准备步骤。这有助于减少周期时间并确保精确的粘结位置和准确的接触。实施时间大幅缩短,因为SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860的占地面积很小,这也减少了占地面积。接合器用户友好,并采用方便的图形用户界面(GUI)以方便操作。在功能方面,860包括视觉引导的电动自动对准。这样可以确保最小的循环时间和精确的键合尖端对齐。它还实现了一个自动进纸系统,方便晶片的加载和卸载,可以立即进入晶片边缘。此功能对生产线非常有利,因为它消除了手动处理的需要,并提高了粘结定位的可靠性。SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是高度可靠、稳健且可重複的。它具有比所有竞争对手更高的位置精度。精密3D级具有较低的残余级误差,可提供可靠的非接触粘结以及质量控制系统。晶片夹牢固地固定在晶片上,消除了滑动和不准确性,而精确设计的热头通过晶片进行高效加工,具有高产率和重复性。在不同腔室中分离式加热袋可提供最大的工艺灵活性和吞吐量。SEC 860是当今IC装配生产线的理想选择,是保粘剂技术的最新创新。其改进的可靠性能、用户友好的GUI、3 D运动控制、高位置精度和高效的热头,使其成为所有IC装配任务的理想选择。
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