二手 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #293814330 待售

SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是为了满足半导体製造商的需求而设计的最先进的粘合机。SEC 860具有四站运行功能,每个站提供了一个独特且基本的粘结过程元素。第一站利用受控的等离子体大气来清洁和蚀刻要粘合的基板表面。该站提供了一个一致的，可重复的清洁过程在广泛的基板，并确保清洁和安全的粘结表面。第二站涉及加热基板，使其准备粘结。这一步的过程需要精确的温度控制，这是SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860提供的数控热系统。这样可确保保持所需的基板温度,同时还可为多种配置提供可调参数。第三站是实际的粘合站，是基板放在一起粘合的地方。860利用超声波同化进行粘结，确保每次都有牢固的粘结。超声波同化的结果远高于传统或"热焊接"技术。最后，站四在键合形成后提供了键合基板的受控冷却。同样,SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860包含一个数控加热系统,以确保基板快速冷却,并确保粘结不会随着时间的推移而减弱。总体而言,SEC 860是一种高效、精密的粘合机。它的四站操作确保在广泛的基板上实现一致的、可重复的键合过程，而它的数控热系统则允许精确的温度控制和冷却。因此，SEMICONDUCTOR Equipment CORP 860提供了现代半导体制造商的高品质债券需求。