二手 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #9242628 待售

ID: 9242628
Flip chip bonder.
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是专门为组装微电子元件而设计的高性能接合器。其特点适合于半导体器件的生长、组装和封装中复杂细腻的操作。该粘合器具有多位置场平整级,可在整个表面提供光滑均匀的粘结,均匀地分布力,确保微结合光滑可靠。此外,其集成的真空/GO/NO-GO探针提供了高效、可重复和可靠的粘结验证。借助PC/DOS操作系统建议的直观用户界面,SEC 860提供了愉快的用户体验,同时允许通过前面板控件充分配置粘结速度、力、预热和停留时间。其内部逻辑储存器最多可容纳250个粘结配方,以实现最大限度的优化。而且,这款粘合器配备了高速数字伺服电机和闭环系统,允许极其精确的控制。该软件提供了方便的数据管理,便于归档和恢复粘结数据,并具有创建自定义粘结程序的完全灵活性。SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860 Bonder牢固地安装在坚固耐用的底座上,还配备了坚固的C型框架结构,具有卓越的稳定性和均匀的粘结强度。它包含一个耐用的Z型电动机,用于精确地确定场平整级的索引,以及一个24 VDC电离器,用于安全高效的地面,以消散静态和浮动电荷。860 Bonder还具有完全可调节的停止位置,以消除对各自操作的手动调整,同时大大减少停机时间并提高效率。它是用耐用材料建造的,具有IP52的防护等级等级,这意味着它可以抵抗水或液体的粉尘和飞溅。总之,SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860键合器在提供无与伦比的速度和精度的同时,也能满足即使是最精细的微电子元件的需求。它直观的用户界面、高质量的组件和坚固的结构使其成为任何微电子设备制造商的宝贵工具。
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