二手 SHIBUYA FUB281 #9243804 待售
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ID: 9243804
优质的: 2017
Thermo Compression (TC) bonding system
Specifications:
Applicable product type:
VCSEL / LD (Laser diode)
PD (Photo diode)
Optical module
Analog device
LED
Substrate size: Maximum 100 mm × 150 mm
Chip size: 0.25 mm² - 5.0 mm²
Chip supply method: Grip ring / Gelpack tray
Bonding load: 0.05 N - 5.0 N
Mounting accuracy:
For face down mode: ±2 µm (3 σ)
For face up mode: ±3 µm (3 σ)
Options:
Tool head and various attachments
Dispenser mechanism
Resin transfer mechanism
UV Irradiation mechanism
2017 vintage.
SHIBUYA FUB281是SHIBUYA Hoppeman Co.Ltd.FUB281具有高精度加热系统和稳定的温度控制,可可靠地将材料连接在一起。SHIBUYA FUB281配有微处理器控制的触控面板,操作菜单简单。它具有先进的机电结构,使振动最小化,在粘结过程中对材料保持一致的压力,有助于创造出优越的粘结。FUB281使用融合粘合方法。它有一个精确对准材料的二维扫描仪和一个用于施加粘合剂的气室。将粘合剂均匀连续分配,形成牢固可靠的粘合剂。SHIBUYA FUB281适用于多种类型的粘接,其创新设置有助于降低粘接材料缺陷导致短路的风险。FUB281可用于各种粘合材料,包括陶瓷、聚合物、金属和玻璃。它还支持广泛的表面饰面,使您能够充分利用粘合需求。此外,SHIBUYA FUB281具有0至800摄氏度的温度范围和一个真空泵来去除气泡。它的微处理器控制压力、温度和时间的量,以确保最佳结合可能。总的来说,FUB281是一个强大的结合,是快速和高效。SHIBUYA FUB281具有精确的控制,非常适合工业应用.粘合器可以处理一系列材料,并在设计时考虑到用户,提供简单灵活的操作菜单。其高效运行和坚固的机电结构确保了可靠和持久的结合。FUB281是一项可以节省时间和金钱的投资。
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