二手 SHIBUYA SDM-200C #293662322 待售

SHIBUYA SDM-200C
製造商
SHIBUYA
模型
SDM-200C
ID: 293662322
优质的: 2011
Flip chip bonder Integrated machine with glass 2011 vintage.
SHIBUYA SDM-200C是一种高科技的线带粘合剂,旨在简化电子工业生产的粘合工艺。该设备支持热声波和热压电线粘合以及过压金丝带粘合,以卓越的价格提供卓越的可靠性和多功能性。SDM-200 C的用户友好软件界面允许任何技能级别的操作员快速轻松地准确地设置和操作接合器。键头的集成直线运动系统允许比传统的电线束缚器更高的精度和可重复性,导致因未对准和其他常见错误而被拒绝的次数较少。为了进一步保证高质量的粘结,该单元配备了独特的PZT扫描Z轴,允许在同一个装置上进行多层的高精度粘合。粘合器的高级功能还包括最先进的工艺监控,使其能够即时调整参数,以保持质量和生产速度。该机进一步配备了几种工艺保证能力,如高质量的成像机、力与位移监测、负载控制能力等。除了经济实惠之外,SHIBUYA SDM-200C还提供了较低的维护要求,这要归功于其先进的自我诊断工具。该资产还具有用户友好的数据输入、集成的工作日志和自动化的生产顺序功能,旨在实现最大效率。最后,SDM-200C旨在适应短期和长期运行。该模型可配置为自动更改不同批次的粘结设置,从而为大订单高效生产多种不同的粘结类型。总体而言,SHIBUYA SDM-200C是电子行业生产的理想的线带粘合剂。机器的高级功能、成本效益和用户友好的控制使其成为任何应用程序的绝佳选择。
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