二手 SHIBUYA SDM 250 #130963 待售

SHIBUYA SDM 250是由SHIBUYA Corporation开发，于2021年发布的高精度多功能Diamond Bonder。该设备由3轴Bond Arm、Bond Head和Chiller组成，提供精确度和耐用性，以及支持成功的金刚石粘结和模具连接工艺的多种特性。任何金刚石键合或模具连接操作的最关键方面是键合位置的精度。SDM 250的Bond Arm和Bond Head均设计为提供0.5µm或更高的高精度粘结定位,总无振动运动为8mm。这使操作员能够根据他们的应用需求产生高精度的债券。Bond Head由主驱动机构、粘合头组件和CCD相机组成，以确保卓越的精度。SHIBUYA SDM 250还具有独特的Z轴驱动系统,具有动态触摸感应控制,可检测基板表面,比以前的系统提供更高的精度。此外,SDM 250还具有防止热漂移和优化温度控制的高精度控制单元,以及先进的气压控制机器,以确保理想的粘结条件。它还包括一个改良的整体式键头，其设计目的是将热冲击对键头及其组件的影响降至最低。SHIBUYA SDM 250还包括一些方便的功能,使其成为用户的理想选择。它具有多语言界面和Library功能，用于用户加载、记录、编辑和创建钻石绑定程序，以及集成的Simulator，用于在实际绑定操作之前测试和验证新程序数据的准确性。SDM 250还具有易用性和可靠性。其防尘、防尘的车身辅以独特的减振设计，提供安静的操作，同时避免污染的可能性。最后,SHIBUYA SDM 250具有持久可靠的结构和组件选择功能,使其能够超越金刚石粘合和模具连接应用。它能够进行广泛的密封和封装操作，包括用含铅和无铅组件进行模具粘合、用热阻和激光焊接铜线进行电线粘合，以及采用无通量各向异性导电膏（ACP）进行密封技术。总体而言,SDM 250为操作人员提供了用于精密金刚石粘结和模具连接操作的可靠且经济高效的解决方桉。SHIBUYA SDM 250具有增强的元件选择、精确控制和用户友好的功能,是任何工业金刚石粘结应用的理想选择。