二手 SHINKAWA ACB 1000 #9383143 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 9383143
优质的: 2004
Wire bonder
Target material
Variety: Small signal transistor, diode (loop frame type)
Width: 8-60 mm
Thickness: 0.07-0.3 mm
Wire: Gold wire, Φ 15 ~ 38 μm; Φ 20 ~ 50 μm; Φ 30 ~ 70 μm (2" flange pool used)
Bonding method: Au wire bonding by thermosonic bonding
Bond speed: 65 ms / 0.7mm wire
Wire length: 8 mm (Maximum)
Wire bend: Within 50 μm / wire length 2.0 mm
Bond area: X/Y = 66 mm (Camera offset)
Bonding accuracy: ± 3.5 μm (± 4.5 μm when using forming gas)
Load time: 3-150 ms (0.1 ms / Step)
Bond load: 30-2940mN (1 mN / Step)
Search speed: 1-80mm / s (0.1 mm / Step)
Bonding position setting: Self-teaching method
Work feeder section
Transport method: Digital pin feed method
Feed pitch: 71 mm (5 μm / Step)
Lead frame heating range: Room temperature to 350°C
Compressed air: 0.5 Mpa, 60 L / min
Vacuum: -74 kPa
Forming gas: 200 kPa 10 L / min
Power supply: Single phase, 100 VAC, 50/60 Hz
2004 vintage.
SHINKAWA ACB 1000是一款先进的加热自动复合材料粘合剂，专为高性能复合组件的快速运行而设计。这种设备可以将多孔元件结合在一起，也可以将金属、塑料和陶瓷结合在一起。SHINKAWA ACB-1000具有很高的精确度，在低压下操作，能够在不损坏材料结构的情况下精确地粘结元件。该系统采用功能齐全的伺服控制单元和灵活的温度控制，均匀地分配热能和一致的键合元件。ACB 1000带有模块化构建和先进的可调气动压力。这使机器能够在不需要过多能量的情况下粘结零件,并在零件之间建立完美的粘结,而不会损坏或损害材料的完整性。它还具有先进的真空控制和喷嘴流量控制，以尽量减少气泡，并确保粘结牢固和一致。ACB-1000具有较大的工作区域和灵活的主臂,具有360度的全旋转,使操作员能够精确定位和粘结元件。该工具还具有高清视觉资产,能够精确检测和定位组件。SHINKAWA ACB 1000配备了独特的操作序列控制模型。这使设备能够完成多项操作,包括定位、加热、压力应用、冷却和卸载组装组件。控制系统还可以跟踪操作参数和数据，以确保每一批元件的准确、可重复的粘结。SHINKAWA ACB-1000设计用于可靠、智能的粘合,适用于批量生产的复合材料装配。该装置符合最高质量标准，能够粘合需要复杂装配工艺的元件。ACB 1000易于安装、使用和维护。它配备了直观的图形用户界面和菜单驱动的操作机以及易于阅读的图形显示。这使得机器即使是新手用户也容易设置和使用。
还没有评论